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produzione


La produzione rappresenta un flusso flessibile e variabile, costituito da possibili lavorazioni attraverso cui un prodotto viene montato, saldato, lavato, collaudato o trattato in funzione delle specifiche del caso. Le varie fasi non sono eseguibili strettamente nell’ordine elencato, ma possono essere univoche o addizionali.

MONTAGGIO:  
Utilizziamo diverse tipologie di montaggio, di seguito esemplificate. Alle volte, in funzione dei prodotti e delle esigenze progettuali del cliente, i tipi di montaggio possono alternarsi o essere complementari.

SMT

La produzione utilizza prevalentemente il montaggio in tecnologia SMT (Surface Mount Technology), una tecnica per l'assemblaggio in cui è prevista l'applicazione di componenti elettronici sulla superficie dei circuiti stampati senza la necessità di praticare dei fori come invece richiesto nella tecnica classica THT. Le macchine per il montaggio superficiale sono tra le più precise e veloci tra quelle esistenti sul mercato, poiché sono in grado di montare componenti in BGA e micro-BGA con velocità che possono arrivare sino a  25.000 componenti all’ora. La nostra linea si compone di 8 steps fondamentali:

- CARICATORE automatico con rack a 50 schede;

- SERIGRAFICA SPEEDLINE a centratura ottica con una risoluzione di 0.025 mm e il posizionamento automatico dei supporti. Il deposito della crema di stagno piombo, o dell'adesivo per il fissaggio della componentistica, viene effettuato mediante un telaio serigrafico. Il processo viene effettuato da una macchina automatica di ultima generazione che, oltre ad una elevatissima precisione, dispone anche di un controllo in 2D della quantità e qualità del deposito stesso;

- PICK & PLACE ASSEMBLEON OPAL X-II con 8 teste e 2 videocamere, in grado di montare 18.000 pezzi all’ora in un’area di 0.4x0.2 mm e una risoluzione di 50 micron grazie ai 100 caricatori da 8 mm;

- PICK & PLACE ASSEMBLEON OPAL X-II con 4 teste e 3 videocamere, in grado di montare 12.000 pezzi all’ora in un’area di 45x100 mm e una risoluzione di 40 micron grazie ai 100 caricatori da 8 mm;

- CARICATORE ASSEMBLEON TRAY FEEDER automatico per vassoi componenti in pallets per un massimo di 20;

- TRASPORTO NUTEK un convogliatore lungo con fermo per una ispezione ottica dei componenti;

- FORNO SPEEDLINE a 7 zone di riscaldamento e 2 di raffreddamento ad acqua, con atmosfera ad azoto in grado di supportare un PCB di larghezza massima pari a 50 cm. All’interno della nostra linea SMT il nostro FORNO SPEEDLINE effettua una saldatura a rifusione a 7 zone di riscaldamento e 2 di raffreddamento ad acqua, con atmosfera ad azoto. La normativa vigente RoHS (Restriction of Hazardous Soubstances) ha imposto l’impiego di paste saldanti lead-free alternative alle leghe Sn/Pb che necessitano, a causa del loro maggiore punto di fusione, di atmosfere inerti nei processi di saldobrasatura SMD. L’impiego di Azoto, quindi,  aumenta la bagnabilità delle leghe saldanti e diminuisce così l’ossidazione chimica dell’Ossigeno che altrimenti determinerebbe una riduzione della resistenza dei giunti saldati.

- SCARICATORE automatico con rack a 50 schede. L'integrità delle schede elettroniche in lavorazione è garantita da misure antistatiche e la movimentazione avviene in appositi contenitori antistatici a pettine.

PUNTO COLLA
Spesso il progetto risulta di complessa gestione nella fase di montaggio e per questo i componenti in tecnologia SMD vengono disposti su entrambi i lati del PCB. Dopo essere uscita dal forno la scheda viene inserita nella macchina serigrafica dove il punto colla viene posizionato sul lato inferiore attraverso un retino serigrafico particolare. I punti colla sono dati in funzione delle dimensioni dei componenti da fissare: i componenti  più grandi necessitano di due strisce di punti colla, quelli di media dimensione una sola striscia e quelli piccoli un singolo punto. Successivamente la scheda viene inserita nel pick & place che dispone i componenti sul punto colla e li passa nel forno con un profilo termico differente da quello della pasta saldante in modo che i componenti precedentemente saldati sul lato superiore non si stacchino. A questo punto i componenti appena fissati con il punto colla vengono fatti passare alla saldatrice ad onda che li salderà sul lato inferiore ed eventuale PTH.

THT
La produzione si compone di un reparto per il montaggio in tecnologia THT (Through Hole Tecnology), sia per tipologie di schede con stagno piombo sia per le schede LEAD FREE, ed un reparto di assemblaggio componenti non  solo elettronici ma anche meccanici. Qui vengono assemblati tutti i componenti che l’ingegneria non riesce a miniaturizzare rendendoli SMT. Con 5 postazioni di lavoro autonomo realizziamo tutte le finiture manuali necessarie al completamento delle schede. Disponiamo inoltre di un sistema di saldatura a doppia onda automatico abilitato alla saldatura tradizionale e a quella lead free.  Per la SALDATURA A DOPPIA ONDA il nostro reparto produzione si avvale della macchina IEMME PHOENIX attrezzata per processi  con piombo. Oltre alla saldatura a doppia onda la macchina permette anche un lungo preriscaldamento in modo da facilitare le operazioni di saldatura di circuiti particolari. Ha una capacità di produzione di 3m/min. ed un nastro trasportatore di larghezza pari a 40 cm. Consente l'uso di diversi tipi di flussante per adattare il sistema secondo i requisiti necessari alla singola applicazione. Ciò permette di avvantaggiarsi delle capacità massime del sistema ottenendo i migliori risultati. Completa il processo di montaggio la fase di LAVAGGIO. Per il lavaggio delle schede elettroniche utilizziamo una lavatrice ad acqua per circuiti stampati BARBIERI, in modo da pulire perfettamente la scheda da ogni residuo di saldatura (che potrebbe compromettere il suo utilizzo) ed effettuare una asciugatura rapida della scheda, che esce da questo  processo perfettamente pulita. Il lavaggio mediante lavatrice sarà fatto in funzione del tipo di flussante o lega saldante utilizzati (clean) o nel caso di CONFORMAL COATING. Nel caso invece si utilizzino flussanti e leghe saldanti no-clean il prodotto viene direttamente ispezionato e passato alla fase di collaudo, senza bisogno di essere lavato.

COLLAUDO
I prodotti dopo essere stati montati, passano alla fase di collaudo. Il collaudo viene definito in funzione del progetto e dei requisiti da monitorare; per questo esso può essere di tipo in- circuit o funzionale (con apposito banco). In entrambi i casi i vantaggi sono molteplici e consentono di:
riscontrare se i prodotti presentano difetti di produzione
riscontrare l’efficacia del prodotto a seconda delle specifiche del cliente
grazie ad una diagnostica mirata ridurre i tempi complessivi di riparazione

COLLAUDI ATE
Mediante l’attrezzatura automatica ATE vengono monitorati con un pc e rapidamente testati i vari moduli elettronici mentre viene effettuata in automatico una prova e la diagnosi di guasti dei sistemi elettronici complessi. Questo sistema verifica la funzionalità di molteplici tipologie di schede ( digitali, analogiche, di potenza, ecc..) simulando la loro reale operatività. Il maggiore vantaggio rappresentato da questo tipo di collaudo è quello di garantire un perfetto funzionamento dell’elemento da collaudare sotto test, fornendo una diagnostica e un supporto preciso ed efficace.

TEST di COLLAUDO BURN-IN
Per garantire il non plus ultra dell’efficienza del prodotto può essere effettuato anche il test di burn-in. All’interno di una Camera Climatica, le cui condizioni di temperatura e umidità  sono controllate tramite computer, vengono cioè riprodotte le condizioni ambientali limite al fine di  verificare che, una volta completato il test e rifatto un secondo collaudo, il sistema risulti nelle condizioni di massima efficienza originarie. L'intenzione è quella di individuare quei particolari componenti che si potrebbero guastare a seguito della mortalità infantile, cioè l’alto tasso di guasto durante la parte iniziale e di perfezionare il processo; producendo stress infatti, alcuni dispositivi si potranno guastare, e verranno per questo riparati o eliminati. I dispositivi che sopravvivono allo stress applicato avranno una possibilità di guasto più bassa. Per questo il burn-in si può ritenere altamente convalidante e si può considerare che il sistema ad esso sottoposto sia quasi totalmente privo di ulteriori guasti.

TRATTAMENTI
Il trattamento, che consiste nella applicazione di un sottile strato di opportuno materiale sopra alle schede elettroniche già collaudate,  serve  come  protezione contro umidità, polvere, elementi chimici e temperature estreme che potrebbero provocare l’insorgere di difettosità durante la vita dei prodotti.

CONFORMAL COATING
Protegge i dispositivi elettronici dalla presenza di solventi, costituisce una valida barriera protettiva contro l'umidità, le polveri o altri contaminanti potenzialmente dannosi per il corretto funzionamento e la conservazione del circuito assemblato nel tempo. Questo trattamento previene la formazione di ossidi sui PCB e ne migliora l'isolamento elettrico. Spesso il corretto funzionamento della scheda è pregiudicato da processi corrosivi  o dalla crescita di dendriti e può portare alla formazione di corti. In alcune applicazioni esso ha anche una funzione di protezione meccanica nei confronti dei cicli termici e contro shock e vibrazioni. Il processo consiste nel rivestire il PCB assemblato con un film di resina che, sottoposta a una particolare temperatura, cristallizza e forma un corpo unico con il substrato e i componenti saldati, isolandoli completamente. Le resine utilizzate per i rivestimenti sono a base acrilica, siliconica, epossidica e poliuretanica. La scelta del materiale da utilizzare è in funzione dell'ambiente in cui lavorerà la scheda e dei fattori contro cui si la si vuole proteggere. È consigliabile lavare le schede prima di passare al processo di coating, perché alcuni flussanti, anche se sono di tipo no-clean, lasciano dei residui e causano nel tempo il distacco del rivestimento protettivo. Si evince quindi che non solo la pulizia della scheda è importante ( poiché influenza la sua tensione superficiale e di conseguenza la bagnabilità del pcb da parte della resina), ma anche che il conformal coating sia un trattamento fondamentale per la conservazione delle schede.

TROPICALIZZAZIONE
La tropicalizzazione è un trattamento  di protezione contro l'ossidazione dei metalli ( ferro, rame, ecc..) usato in ambienti particolarmente umidi e caldi ( 60°C - 95% umidità) e viene eseguito su apparecchi che per il loro surriscaldarsi e raffreddarsi potrebbero assorbire umidità dall'ambiente esterno e pregiudicare le loro caratteristiche isolanti e quindi di funzionamento.

IMBALLAGGIO E CONFEZIONAMENTO
Eurtronik è in grado di fornire servizi eterogenei per soddisfare ogni tipo di richiesta del cliente e per offrirgli davvero un prodotto chiavi in mano.
Ci occupiamo infatti anche di confezionare il prodotto finito e di customizzarlo in funzione delle esigenze del cliente, grazie a varie tipologie di imballaggio, come:
- Sotto vuoto
- Ad umidità ridotta al minimo e temperatura controllata
- Blistering
- Cartonati
Si aggiunge a questo servizio anche la possibilità di creare un vero e proprio progetto di comunicazione pubblicitaria con studi di marketing e grafica finalizzati a trovare la soluzione vincente anche nella presentazione del prodotto finito.